該設(shè)備主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫、溫濕度及其循環(huán)變化的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。  

滿(mǎn)足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

  GB 10589-2008   《低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》

  GB 11158-2008   《高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》

  GB 10592-2008   《高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》

  GB2423.1-2008   《電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法》

  GB2423.2-2008   《電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法》

  GB2423.4-2008   《電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db:交變?cè)囼?yàn)方法》

  GB2424.1-2005   《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則》

  GB2423.22-2008  《電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)N:溫度變化試驗(yàn)方法》

  GB/T5170.2-2008 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備》

  GB2423.3－2008試驗(yàn)C《恒定濕熱試驗(yàn)方法》;

  GB2423.4－93試驗(yàn)D《交變濕熱試驗(yàn)方法》